See veebileht kasutab küpsiseid kasutaja sessiooni andmete hoidmiseks. Veebilehe kasutamisega nõustute ETISe kasutustingimustega. Loe rohkem
Olen nõus

Methods of strain measurements for circuit board assembly and implementation in automotive industry

Hans Sokk, magistrikraad, 2019, (juh) Martin Lints, Methods of strain measurements for circuit board assembly and implementation in automotive industry (Trükkplaadi pinnadeformatsioonide mõõtemetoodikate rakendamine tööstuses), Tallinna Tehnikaülikool, Loodusteaduskond, Küberneetika instituut.
Hans Sokk
magistrikraad
Kaitstud
Ei
24.08.2017
10.06.2019
2019
Inglise
Methods of strain measurements for circuit board assembly and implementation in automotive industry
Trükkplaadi pinnadeformatsioonide mõõtemetoodikate rakendamine tööstuses
Methods of strain measurements for circuit board assembly and implementation in automotive industry
ETIS klassifikaatorAlamvaldkondCERCS klassifikaator
4. Loodusteadused ja tehnika4.12. Protsessitehnoloogia ja materjaliteadusT110 Instrumentatsioonitehnoloogia