See veebileht kasutab küpsiseid kasutaja sessiooni andmete hoidmiseks. Veebilehe kasutamisega nõustute ETISe kasutustingimustega. Loe rohkem
Olen nõus
"Muu" projekt VFP443
VFP443 "EL 7. Raamprogrammi uurimisprojekt DIAMOND, veakindlate süsteemide diagnostika, modelleerimine ja projekteerimine (1.12.2009−31.12.2012)", Jaan Raik, Tallinna Tehnikaülikool, Tallinna Tehnikaülikool, Infotehnoloogia teaduskond, Arvutitehnika instituut.
VFP443
EL 7. Raamprogrammi uurimisprojekt DIAMOND, veakindlate süsteemide diagnostika, modelleerimine ja projekteerimine
European Union's 7th Framework Programme IST collaborative project DIAMOND, Diagnosis, Error Modelling and Correction for Reliable Systems Design
European Union's 7th Framework Programme IST collaborative project DIAMOND, Diagnosis, Error Modelling and Correction for Reliable Systems Design
1.12.2009
31.12.2012
Teadus- ja arendusprojekt
Muu
ValdkondAlamvaldkondCERCS erialaFrascati Manual’i erialaProtsent
4. Loodusteadused ja tehnika4.6. ArvutiteadusedT120 Süsteemitehnoloogia, arvutitehnoloogia1.1. Matemaatika ja arvutiteadus (matemaatika ja teised sellega seotud teadused: arvutiteadus ja sellega seotud teadused (ainult tarkvaraarendus, riistvara arendus kuulub tehnikavaldkonda)100,0
AsutusRollPeriood
Tallinna Tehnikaülikoolkoordinaator01.12.2009−31.12.2012
Tallinna Tehnikaülikool, Infotehnoloogia teaduskond, Arvutitehnika instituutkoordinaator01.12.2009−31.12.2012
AsutusRiikTüüp
Euroopa Komisjon/European Commission
PerioodSumma
01.12.2009−31.12.20126 752 447,00 EEK (431 560,02 EUR)
431 560,02 EUR
välisleping, VII raamprogramm

Kiipide kiire areng on oluliselt tõstnud meie elukvaliteeti. Kiipkaardid, kodutehnika, kellad, sõidukid ja kogu meid ümbritsev sisaldab kiipe. Käesoleval hetkel töötab maailmas rohkem mikroprotsessor-kiipe kui on planeedil inimesi. Tänapäeva kiibid koosnevad miljarditest lülititest, mille suurus muutub iga uue põlvkonnaga üha väiksemaks. Tänaseks on ühe sellise lüliti mõõtmed võrdsed umbes ühe tuhandikuga juuksekarva läbimõõdust. Niivõrd keeruka kiibi vigadeta projekteerimine on ülejõukäiv lülituste tohutu arvukuse tõttu. Samuti on iga järgmise põlvkonna lüliti aina tundlikum väliskeskkonna mõjudele. TTÜ Arvutitehnika instituudi projekt DIAMOND pakubki välja terviklahenduse nimetatud probleemidega võitlemiseks. Kiipide parendamisel analüüsitakse väga erinevat tüüpi rikkeid ja vigu. Kavas on välja töötada meetodid projekteerijate inimlikest eksimustest põhjustatud vigade automaatseks lokaliseerimiseks ja parandamiseks. Senini on selliste apsude otsimine ja korrigeerimine olnud enamasti aeganõudev käsitsitöö. Uut meetodit on plaanis kasutada ka väliskeskkonna mõjudest tingitud rikete ehk nn üleminevate rikete analüüsiks. Tegemist on ennekõike riketega, mis tekivad peamiselt lennunduses ja kosmonautikas, kus kiibid lööb rivist välja kosmiline kiirgus. Tänapäeva kiibid on muutumas aga sedavõrd tundlikuks, et piisab ka meie ümber olevast looduslikust taustakiirgusest, et seadmed lakkaksid korrektselt töötamast. Seega on uute, tõrkekindlate kiipide loomine möödapääsmatu. Lisaks eelnevale uuritakse projekti raames rikete välidiagnostikat, see tähendab elektroonikasüsteemide testimist nende töökeskkonnas ja töötamise ajal. Seejuures ei viida osaliselt rikkis süsteemi kohe parandusse ega visata minema, vaid see jätkab tööd, kuni suudab veel kasulikku teenust pakkuda. Rikkis osa süsteemist lülitatakse välja. Kiipide veakindlamaks muutmist vajab mikroelektroonikatööstus eesotsas suurkorporatsioonidega nagu IBM, Ericsson jt. Firmad hoiaksid kiipide tootmisel kokku oluliselt aega ja ressursse, kui suudetaks projekteerimisel tekkinud vead üles leida õigeaegselt ning parandada need tõhusalt ja kiirelt. Vastavaid meetodeid töötavad välja DIAMONDi akadeemilised partnerid. Neid muudavad tooteks ehk raalprojekteerimistarkvaraks firmad TransEDA Systems ja Testonica Lab OÜ.
Increasing design costs are the main challenge facing the semiconductor community. Assuring the correctness of the design contributes to the major part of the problem. While diagnosis and correction of errors are more time-consuming compared to error detection, they have received far less attention, both, in terms of research works and industrial tools introduced. Another, orthogonal, threat to the development is the rapidly growing rate of soft errors in the emerging nanometer technologies. According to roadmaps, soft errors in sequential logic are becoming a more severe issue than in memories. However, the design community is not ready for this challenge because existing soft error escape identification methods for sequential logic are inadequate. DIAMOND project contends the above-mentioned challenges by providing a systematic methodology and an integrated environment for the diagnosis and correction of errors on different abstraction levels and from different sources. DIAMOND project will develop: • A holistic diagnostic model for design and soft errors; • Automated location and correction techniques based on the unified model, both pre-silicon and post-silicon; • Implementation of a reasoning framework for location and correction, encompassing word-level techniques, formal, semi-formal, and dynamic techniques; • Integration of automated correction with the diagnosis methods. DIAMOND reaches beyond the state-of-the-art by proposing an integrated approach to location and correction of specification, implementation, and soft errors. In addition, it considers faults on all abstraction levels, from specification through implementation down to the silicon layout. Handling this full chain of levels allows DIAMOND take advantage of hierarchical diagnosis and correction capabilities incorporating a wide range of error sources.
TegevusProtsent
Alusuuring75,0
Rakendusuuring25,0