"Siseriiklik erasektor" projekt LEP17110
LEP17110 "Nutitelefonide mehhaaniliste defektide tuvastamise ja hindamise metoodika väljatöötamine (16.10.2017−15.12.2017)", Andri Riid, Tallinna Tehnikaülikool, Infotehnoloogia teaduskond, Tarkvarateaduse instituut.
LEP17110
Nutitelefonide mehhaaniliste defektide tuvastamise ja hindamise metoodika väljatöötamine
A Methodology for the Detection and Evaluation of Mechanical Defects on Smartphones
16.10.2017
15.12.2017
Teadus- ja arendusprojekt
Siseriiklik erasektor
ETIS klassifikaatorAlamvaldkondCERCS klassifikaatorFrascati Manual’i klassifikaatorProtsent
4. Loodusteadused ja tehnika4.7. Info- ja kommunikatsioonitehnoloogiaT121 Signaalitöötlus 2.2 Elektrotehnika, elektroonika, infotehnika40,0
4. Loodusteadused ja tehnika4.6. ArvutiteadusedT120 Süsteemitehnoloogia, arvutitehnoloogia1.2 Arvutiteadus ja informaatika30,0
4. Loodusteadused ja tehnika4.12. Protsessitehnoloogia ja materjaliteadusT111 Pilditehnika2.5 Materjalitehnika30,0
AsutusRiikTüüp
TelePlan Estonia OÜ
PerioodSumma
16.10.2017−15.12.20177 200,00 EUR
7 200,00 EUR

Uuringu sisuks on metoodika väljatöötamine nutitelefonide seisukorra (mehhaaniliste vigastuste ja deformatsioonide ulatuse) automaatseks hindamiseks telefonide pindade 3D skaneeringute alusel. Uuringu käigus selgitatakse välja, kas lähteandmed sisaldavad ülesande täitmiseks piisavalt informatsiooni ning kuidas jõuda erinevaid algoritme rakendades parima töötava lahenduseni, mis antud eeldustel leida õnnestub.
The goal of current research project is to develop a methodology for the automated evaluation of smartphones' mechanical injuries (cracks and deformations) using the 3D scans of phone surfaces. We are going to find out if the data contain enough information for the task and how to apply the data processing algorithms to obtain the best results on given presumptions.
KirjeldusProtsent
Rakendusuuring80,0
Katse- ja arendustöö20,0