"Eesti Teadusfondi uurimistoetus" projekt ETF7894
ETF7894 "Süsteemitesti meetodid keerukatele trükkplaatidele (1.01.2009−31.12.2012)", Artur Jutman, Tallinna Tehnikaülikool, Infotehnoloogia teaduskond.
ETF7894
Süsteemitesti meetodid keerukatele trükkplaatidele
System Test Methods for Complex Electronic Boards
1.01.2009
31.12.2012
Teadus- ja arendusprojekt
Eesti Teadusfondi uurimistoetus
ETIS klassifikaatorAlamvaldkondCERCS klassifikaatorFrascati Manual’i klassifikaatorProtsent
4. Loodusteadused ja tehnika4.8. Elektrotehnika ja elektroonikaT171 Mikroelektroonika 2.2. Elektroenergeetika, elektroonika (elektroenergeetika, elektroonika, sidetehnika, arvutitehnika ja teised seotud teadused)100,0
PerioodSumma
01.01.2009−31.12.2009184 320,00 EEK (11 780,20 EUR)
01.01.2010−31.12.2010184 320,00 EEK (11 780,20 EUR)
01.01.2011−31.12.201110 719,60 EUR
01.01.2012−31.12.201210 719,60 EUR
44 999,60 EUR

Viimase aastakümne jooksul on elektroonikasüsteemide areng teinud tohutu hüppe. Keerulised, mitmekihilised ja tugevasti integreeritud komponentidega ülitihedalt täidetud trükkplaadid on saanud reaalsuseks tänapäeva tarbe-elektroonikas nagu seda on mobiiltelefonid, digikaamerad, lauaarvutid jne. Ühest küljest võimaldab selline trend loomulikult kujundada „targemaid“, kompaktsemaid ja energiasäästlikumaid seadmeid, teisest küljest aga mõjutab see kahjuks negatiivselt kaasaegsete elektroonikasüsteemide töökindlust ja testitavust. Töökindlus on alati olnud esmatähtis nõue selliste missioonikriitiliste rakenduste puhul nagu sõjaväe, tuumaenergia, meditsiini, lennunduse ja kosmonautika seadmed. Tänapäeval on elektroonikasüsteemid aga levinud kõikjale ning nende töökindlus ja usaldatavus moodustab tarbija jaoks suure osa toote kvaliteedist ja seega ka suure osa tootja reputatsioonist. Kahjuks pole elektroonikasüsteemide arendamise ja tootmise etapid veatud. Seetõttu ongi testimisest saanud iga tootmis- ja disainitsükli etapi lahutamatu osa. Testimine algab kontseptsiooni tõestamisest (idee testimine) ja ulatub tootmisrikete testimiseni. Käesolev projekt käsitlebki just seda viimast etappi, s.o. tootmisrikete testimist, millel on kõige otsesem mõju toote kvaliteedile ja töökindlusele. Kuigi trükkplaatide testimine on tänaseks juba laialtlevinud uurimis- ja rakendustemaatika oma selgesti juurdunud standardidega ja lahendustega, muudab uus tehnoloogiline reaalsus traditsioonilised meetodid vananenuks. Käesoleva granditaotluse eesmärgiks on meetodite väljatöötamine keerukate trükkplaatide testimiseks kasutades automaatset testide sünteesi mikroprotsessoritele ning tuginedes kõrgtaseme otsustusdiagrammide mudelile. Käesoleva granditaotluse uurimistemaatika valikul on juhindutud tööstulikest seminaridest ja standardiseerimistöörühmade koosolekutest ning samuti arvukatest mõttevahetustest firmade nagu Elcoteq Tallinn AS (Estonia) ja GÖPEL electronic GmbH (Germany) juhtivinseneridega. Nimetatud fakt tagab projekti tulemuste rakendatavuse nii Eestis kui ka raja taga.
During the last decade the evolution of electronic systems has made a major leap. Complex multilayer boards densely stuffed with highly integrated components have become state of the art in the consumer electronics such as mobile phones, digital cameras, personal computers, etc. On one hand, this trend allows designing “smarter”, more compact and power efficient devices. On the other hand, it influences in a negative way both the reliability and testability of modern electronic systems. The reliability has always been an indispensable requirement in mission-critical electronic applications, e.g. in military, nuclear, medical, aerospace industries. Nowadays, electronic systems are becoming ubiquitous and their reliability constitutes a big portion of consumer product quality and, hence, a big portion of manufacturer’s reputation. Unfortunately the electronic systems’ development and manufacturing process is not ideal. Thus, testing became an inherent element of each step of the design and production cycle. Testing starts with proof of concept (testing the idea itself) and spans up to the testing for manufacturing defects. Current project targets the latter type of testing, which has a direct influence over the product quality and reliability. Although PCB testing has already become a mature research and engineering topic with well established standards and solutions, the new technological reality makes old methods obsolete. The aim of current grant proposal is to develop a methodology of testing complex electronic boards based on automated test program synthesis for microprocessors using theory of high-level decision diagrams. The research scope of current grant proposal was inspired by participation in industrial debug and test workshops and workgroup meetings as well as by numerous discussions of the grant applicant with principal engineers and managers in Elcoteq Tallinn AS (Estonia) and GÖPEL electronic GmbH (Germany). This fact indicates an extremely practical and realistic nature of the project, which results will be certainly applicable at both Estonian and global scale.