See veebileht kasutab küpsiseid kasutaja sessiooni andmete hoidmiseks. Veebilehe kasutamisega nõustute ETISe kasutustingimustega. Loe rohkem
Olen nõus
"Muu" projekt F11007
F11007 "EAS eeluuring - Eeluuring mikroelektroonika kiipide tõrkekindlate 3D-arhitektuuride rakendusuuringule 7. raamprogrammi raames (3D-CHIP) (2.11.2010−20.02.2011)", Jaan Raik, Tallinna Tehnikaülikool, Tallinna Tehnikaülikool, Infotehnoloogia teaduskond, Arvutitehnika instituut, Arvutisüsteemide diagnostika ja verifitseerimise õppetool .
F11007
EAS eeluuring - Eeluuring mikroelektroonika kiipide tõrkekindlate 3D-arhitektuuride rakendusuuringule 7. raamprogrammi raames (3D-CHIP)
Enterprise Estonia funded preliminary research for 3D fault tolerant architectures of microelectronic chips in the 7th framework programme (3D-CHIP)
EAS eeluuring - Eeluuring mikroelektroonika kiipide tõrkekindlate 3D-arhitektuuride rakendusuuringule 7. raamprogrammi raames (3D-CHIP)
2.11.2010
20.02.2011
Teadus- ja arendusprojekt
Muu
ValdkondAlamvaldkondCERCS erialaFrascati Manual’i erialaProtsent
4. Loodusteadused ja tehnika4.6. ArvutiteadusedT120 Süsteemitehnoloogia, arvutitehnoloogia1.1. Matemaatika ja arvutiteadus (matemaatika ja teised sellega seotud teadused: arvutiteadus ja sellega seotud teadused (ainult tarkvaraarendus, riistvara arendus kuulub tehnikavaldkonda)100,0
AsutusRiikTüüp
Ettevõtluse Arendamise Sihtasutus/ Enterprise Estonia
PerioodSumma
02.11.2010−20.02.201118 198,00 EUR
18 198,00 EUR
EAS toetus

Käesoleva eeluuringu raames on Tallinna Tehnikaülikooli arvutitehnika instituudil plaanis uurida võimalusi testimismeetodite väljatöötamiseks 3D kiibiarhitektuuride jaoks. Eeluuringu käigus viidi läbi patendiuuring tehnikataseme kindlaksmääramiseks antud valdkonnas ning projekti tulemusena valmis Euroopa 7. RP uurimisprojekti TechARCH taotlus.
In the frame of current preliminary research project TUT plans to research the feasibility of developing test methods for 3D integrated circuit architectures. As a result of the preliminary research project a patent study was carried out in order to assess current state of technology in the field. In addition, a EC FP7 research proposal TechARCH was initiated and submitted.
TegevusProtsent
Alusuuring100,0