See veebileht kasutab küpsiseid kasutaja sessiooni andmete hoidmiseks. Veebilehe kasutamisega nõustute ETISe kasutustingimustega. Loe rohkem
Olen nõus

Creep of a solder alloy Sn-Ag-Cu.

Duka, E.; Dhoska, K.; Oettel, H.; Dilo, T. (2006). Creep of a solder alloy Sn-Ag-Cu. “IV International Symposium on Materials Technology “Materialet dhe perdorimi i tyre – Materials a, 99−100.
artikkel ajakirjas
Duka, E.; Dhoska, K.; Oettel, H.; Dilo, T.
“IV International Symposium on Materials Technology “Materialet dhe perdorimi i tyre – Materials a
2006
99100
Ilmunud
3.4. Artiklid/ettekanded, mis on avaldatud valdkonda 3.1. mittekuuluvates konverentsikogumikes
Teadmata

Viited terviktekstile

Seotud asutused

Lisainfo