Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten.
Wang, Chen; Lei, Jipu; Bjelkevig, Cameron; Rudenja, Sergei; Magtoto, Noel; Kelber, Jeff (2003). Electrodeposition of adherent copper film on unmodified tungsten. Thin Solid Films, 445 (1), 72−79.
artikkel ajakirjas
Wang, Chen; Lei, Jipu; Bjelkevig, Cameron; Rudenja, Sergei; Magtoto, Noel; Kelber, Jeff
- Inglise
Thin Solid Films
0040-6090
445
1
2003
72–79
Ilmunud
1.1. Teadusartiklid, mis on kajastatud Web of Science andmebaasides Science Citation Index Expanded, Social Sciences Citation Index, Arts & Humanities Citation Index, Emerging Sources Citation Index ja/või andmebaasis Scopus (v.a. kogumikud)
Teadmata
WOS