Thermal behaviour of hydroxymethyl compounds as models for adhesive resins

Siimer, K.; Christjanson, P.; Kaljuvee, T.; Pehk, T.; Saks, I. (2009). Thermal behaviour of hydroxymethyl compounds as models for adhesive resins. Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, 97 (2), 459−466.10.1007/s10973-009-0218-x.
ajakirjaartikkel
Siimer, K.; Christjanson, P.; Kaljuvee, T.; Pehk, T.; Saks, I.
  • Inglise
Journal of Thermal Analysis and Calorimetry
1388-6150
97
2
2009
459466
Ilmunud
1.1. Teadusartiklid, mis on kajastatud Web of Science andmebaasides Science Citation Index Expanded, Social Sciences Citation Index, Arts & Humanities Citation Index ja/või andmebaasis Scopus (v.a. kogumikud)
WOS

Viited terviktekstile

dx.doi.org/10.1007/s10973-009-0218-x